热通量传感器用于IC芯片的热量释放监测

在正常情况下，热传递是通过传导、对流和辐射三种方式进行的。传导是热流通过物体的接触从高温向低温的传递。导热率越好的物体其导热性能也就越好。一般来说，金属的导热性。对流通过物体的流动带走热流，液体和气体的流速越快，带走的热量就越多。辐射不需要特定的中间介质，直接散发热量，在真空中效果更好。
在电子行业，半导体器件产生的热量来自于芯片的功耗，热量的积累肯定会导致半导体器件的结温升高。随着结温的升高，半导体器件的性能会下降，因此芯片制造商规定了半导体器件的结温。
在普通的数字电路中，由于低速电路的功耗较小，在正常散热条件下芯片的温升不会太大，因此无需考虑芯片的散热。但是在高速电路中，芯片的功耗较大，正常情况下的散热无法保证芯片的结温不超过允许的工作温度，因此需要考虑芯片的散热。
因此。使用电源芯片或系统时，芯片或系统的功耗是一个非常值得注意的问题，有时会直接影响系统能否正常工作。
就拿电脑手机来说，提高芯片的散热能力就是提高设备的可靠性。随着芯片温度的升高，肯定会对性能产生影响，会造成温度偏差，各种定量指标的增减。严重事故可能导致火灾、撞车等严重事件。
热通量传感器是将热流按照一定比例转化为电信号的转换器的总称，这些热通量可以有不同的热源。热通量传感器可以用在电子产业测量IC芯片的热量释放和热通量，以便开发和监控适当的功能。
工采网代理了瑞士greenTEG 热通量传感器 - gSKIN-XO，gSKIN系列热通量传感器使用29对超高灵敏度热电偶测量通过传感器自身表面的热通量。传感器的面积为72 mm2，厚度为0.4 mm。级-0封装优化聚合物和1级封装的金属结构。
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