长期提供BGA返修 线路板焊接 QFN除锡编带的技术支持

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务