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承接FPC板拆料内存芯片植球加工

区域:
深圳 > 宝安 > 西乡
类别:
集成电路/IC
单价:
1 元
公司:
深圳市卓汇芯科技有限公司
企业:
深圳市卓汇芯科技有限公司 企业已认证
承接批量QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字。大批量承接线路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球,电子元器件翻新,以及各种芯片返修,芯片焊接等芯片加工服务,如您有相关的需求,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

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