MUN12AD01 SG回流参数Cyntec
Cyntec电源模块所有的热测试要求均通过JEDECEIJ/JESD51标准规定。因此，MUN12AD01-SG测试板尺寸为30mm×30mm×1.6mm，共4层。随后，在0LFM情况下，用设置在有效热导率检测板上的器件检测Rth（jchoke-a）。MUN12AD01-SG设计适用于机壳温度过低110°C时应用，不管输出电流、输入/输出电压或周围温度怎样改变。
MUN12AD01-SG无铅焊接工艺技术是电子设备生产标准要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金广泛应用于代替传统的Sn/Pb合金。建议把Sn/Ag/Cu合金（SAC）适用于该功率MUN12AD01-SG工艺技术。在SAC合金产品中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于获取。通常，配置文件有三个阶段。在从室内温度到150°C的初始阶段，温度升高速率不得超过3°C/秒。随后，浸泡区在150°C至200°C之间产生，应持续性60至120秒。后，在217°C以上确保60秒，以熔化焊料，使峰值温度是240°C至250°C之间。要注意的是，峰值温度时间应当决定于PCB板的质量。回流轮廓一般由焊接材料供应商兼容，需根据各种焊接材料种类和各种制造商的公式进行改善。
深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品，致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源MUN3CAD01-SC产品。目前，立维创展存有大批量Cyntec电源库存，例如型号：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂，质量保证，并为中国大陆市场提供技术支持，欢迎咨询。
详情了解Cyntec请点击：http://www.lead***/brand/16.html
MUN12AD01-SG无铅焊接工艺技术是电子设备生产标准要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金广泛应用于代替传统的Sn/Pb合金。建议把Sn/Ag/Cu合金（SAC）适用于该功率MUN12AD01-SG工艺技术。在SAC合金产品中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于获取。通常，配置文件有三个阶段。在从室内温度到150°C的初始阶段，温度升高速率不得超过3°C/秒。随后，浸泡区在150°C至200°C之间产生，应持续性60至120秒。后，在217°C以上确保60秒，以熔化焊料，使峰值温度是240°C至250°C之间。要注意的是，峰值温度时间应当决定于PCB板的质量。回流轮廓一般由焊接材料供应商兼容，需根据各种焊接材料种类和各种制造商的公式进行改善。
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