MUN24AD01 SH应用参数注意事项Cyntec
MUN24AD01-SH模块集成化补偿模块，从而实现优异的系统稳定性和瞬态响应。在大多数应用上，增加与RFB1相结合的100pF陶瓷帽。
MUN24AD01-SH所有的热测试标准都符合JEDECEIJ/JESD51标准规定。因此，测试夹具尺寸为30mm×30mm×1.6mm，共4层。在0LFM环境下，用设置在热导率测试底部的器件检测Rth（jchoke-a）。MUN24AD01-SH模块设计适用于外壳温度过低110°C时使用，不管输出电流、输入/输出电压或环境温度怎样改变。
无铅焊接工艺技术是电子设备生产制造的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。建议把Sn/Ag/Cu合金（SAC）适用于MUN24AD01-SH功率模块工艺技术。在SAC合金系列中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且容易获取。通常，环境变量有三个阶段。在从室内温度到150°C的初级阶段，温度的升高速率不能超过3°C/秒。然后，浸泡区在150°C至200°C之间发生，应持续60至120秒。后，在217°C以上保持60~150秒，使焊接材料熔化，使高值温度在255°C至260°C之间。值得注意的是，高值温度的时间应源于PCB板的质量。回流轮廓一般由焊接材料供应商支持，需根据各种焊接材料类型和各种制造商的公式进行调整。
深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品，致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源模块产品。目前，立维创展存有大批量Cyntec电源库存，例如型号：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂，质量保证，并为中国大陆市场提供技术支持，欢迎咨询。
详情了解Cyntec请点击：http://www.lead***/brand/16.html
MUN24AD01-SH所有的热测试标准都符合JEDECEIJ/JESD51标准规定。因此，测试夹具尺寸为30mm×30mm×1.6mm，共4层。在0LFM环境下，用设置在热导率测试底部的器件检测Rth（jchoke-a）。MUN24AD01-SH模块设计适用于外壳温度过低110°C时使用，不管输出电流、输入/输出电压或环境温度怎样改变。
无铅焊接工艺技术是电子设备生产制造的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。建议把Sn/Ag/Cu合金（SAC）适用于MUN24AD01-SH功率模块工艺技术。在SAC合金系列中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且容易获取。通常，环境变量有三个阶段。在从室内温度到150°C的初级阶段，温度的升高速率不能超过3°C/秒。然后，浸泡区在150°C至200°C之间发生，应持续60至120秒。后，在217°C以上保持60~150秒，使焊接材料熔化，使高值温度在255°C至260°C之间。值得注意的是，高值温度的时间应源于PCB板的质量。回流轮廓一般由焊接材料供应商支持，需根据各种焊接材料类型和各种制造商的公式进行调整。
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