深圳植球工厂

承接:
BGA, CPU,QFN, QFP， SOP, TSOP，DIP，CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!

加工工艺:
烘烤，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，盖面，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。