QFP拆卸除锡整脚去氧化镀脚

QFP是一种电子元件的封装技术，全称为Quad Flat Package。它是一种具有四个平坦引脚的封装形式。QFP封装通常用于集成电路芯片，具有较高的引脚密度和较好的散热性能。QFP封装的引脚位于封装的四个边缘，以便于焊接和连接到印刷电路板上。QFP封装广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、工业控制等。