提供芯片拆卸翻新业务

工厂批量承接各系列封装ic（BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等）芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、镀脚、整脚、打字、编带等加工服务。

深圳范围量大免费接送货，价格便宜，保质、保量。