古河元器件半导体芯片晶圆切割uv胶带
粘力高，经紫外线照射后粘力降低，易撕掉，不留残胶。
UV tape 结构：
保护膜材质：PET；粘合剂材质：丙烯酸；底膜材质：聚烯烃；
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