高粘度膏霜凝胶灌装入袋生产线设备

给袋式水平灌装机 MSP-01 参数详情

一、技术参数:
1.生产流程:自动取袋→开袋→灌装→封口→输出。
2.生产速度:5-2400 袋/小时。具体速度视充填料液材质、袋子形状、充填量等而定。
3.设备电源:220V
4.设备功率:2.5KW
5.设备气压:0.6Mpa
6.设备重量:约 245KG
7.设备耗气量:200L/min
8.四边封袋、拉链袋、吸嘴袋等异型包装袋
9.包装袋尺寸范围：宽 80-120mm，长 80-190mm

二、技术特点:
1.水平给袋式包装机由水平给袋装置和灌装系统组成。（以下所示图片仅为水平给袋装置）
2.给袋料槽提供输送带式结构或下沉式结构进行选择（视充填料液材质、袋子形状、充填量 等而定）。
3.给袋料槽调节简单方便，配置自动压袋装置，可支持异型袋。
4.配置专业开口感应装置；无袋，不充填；无袋，不封口。
5.采用彩色触摸式显示屏，操作简单，支持多语言设定。

三、主要配置:
1.触摸屏: Kinco
2.PLC: 中达优控
3.光纤: 天工
4.电机: KINCO 伺服

四、易损件：真空吸盘

注:所示图片仅供参考
终解释权归供方公司所有