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防水防潮电子灌封硅胶

区域:
深圳 > 龙岗 > 龙岗周边
类别:
橡胶/塑料/树脂
单价:
79 元
公司:
深圳市红叶杰科技有限公司
    现在的电子元器件随着科技技术的发展,电子元器件不断的密集化和小型化,因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性,保证电子元器件能稳定持续的工作,可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶,这种电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内,减少自然环境对电子元器件的侵蚀,有效延长电子元器件的使用寿命,并且还能起到抗冲击以及固定的作用,减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤,稳定电子元器件的参数,将外界的各类影响降到低。
电子灌封硅胶是一种低粘度、透明双组分液体硅胶,具有绝缘、抗震、防水、隔热、阻燃等特点。
电子灌封硅胶技术参数:
性能指标      A组分      B组分      性能指标      混合后
固化前      外观      无色透明流体      无色透明流体           固       化     后      针入度PENETRATION(MM)      10±2
     粘度(cps)      500±100      350±150            导 热 系 数 [W(m·K)]      ≥0.2



能      A组分:B组分(重量比)      1:1            介 电 强 度(kV/mm)      ≥25
     混合后黏度 (cps)      500±100            介 电 常 数(1.2MHz)      3.0~3.3
     可操作时间 (hr)      3            体积电阻率(Ω·cm)      ≥1.0×1016
     固化时间 (hr,室温)      8            线膨胀系数 [m/(m·K)]      ≤2.2×10-4
     固化时间 (min,80℃)      20            阻燃性能      94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶使用工艺:
1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3.     HY 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

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