LED灌封硅胶 AB密封硅胶

LED灌封硅胶、AB密封硅胶、电子胶是电子灌封胶的别称，电子灌封硅胶是一种低粘度透明的液体硅胶，由A、B组分混合使用的一款液体硅胶材料。
固化前后技术参数：
性能指标      A组分      B组分      性能指标      混合后
固化前      外观      无色透明流体      无色透明流体              固         化        后      针入度PENETRATION(MM)      25±2
     粘度（cps）      500±100      350±150            导 热 系 数 [W（m·K）]      ≥0.2
操
作
性
能      A组分：B组分（重量比）      1：1            介 电 强 度（kV/mm）      ≥25
     混合后黏度 （cps）      500±100            介 电 常 数（1.2MHz）      3.0～3.3
     可操作时间 （hr）      0.5-1            体积电阻率（Ω·cm）      ≥1.0×1016
     固化时间 （hr，室温）      3-4            线膨胀系数 [m/（m·K）]      ≤2.2×10-4
     固化时间 （min，80℃）      20            阻燃性能      94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。