自然流平的封堵凝露剂 电源盒专用电子灌封硅胶
该胶体具有良好的绝缘性、耐水性、耐污性、阻燃性、耐久性等特点,反应温度低,与水泥基材有较高的粘接强度从而形成很高的密封保障,对线缆本身不造成任何影响 。
产品特点:
1、防水、防潮:《高分子封堵材料215TT》沉浸于各个缝隙孔洞之中,随后自然流平、室温固化成型,形成密封腔体,具有的密封效果,有效防止潮气、烟气、液态水进入室内,实验测试结果在0.1MPA条件下,浸水7日,未渗漏。
2、阻燃:用高温喷枪对准胶体点燃,离火即灭,阻燃性能可达所规定的94V-0级
3、绝热性:固化后具有良好的绝热性,可有效隔绝热量传导;
4、耐久性:产品固化后性能优良,抗老化,在-30摄氏度至100摄氏度之间度之间能够长久保持良好的物理化学性能。
5、粘接强度高:与金属、塑料、水泥基材粘接强度高
6、绿色环保: 低烟,无卤,不含VOC 物质。
7、后期修复性方便:后期修复时,根据需求在胶体标识位置,用电动扩孔器点孔,线缆穿入后在孔洞内部补入密封剂,待其自然固化。
技术参数:
产品特性 数值 单位 产品特性 数值 单位
诱点率 3.75 KHz 介电常数 3.8~4.2 KHz
膨胀性能 ≥215 % 硬度 30 邵氏 A
耐水性 ≥3 d 耐湿 90-110 ℃
耐油性 ≥3 d 体积电阻 1.35×1015 25℃ ohm-cm
耐湿热性 ≥120 h 表面电阻 1.2×1014 25℃ ohm
耐冻融循环 ≥15 次 耐电压 16~18 25℃ kv/mm
混合粘度 <6000 cps 阻燃级别 94V0 /
操作时间 20-30 Min
具备跟金属的粘接效果
操作工艺:
1.使用前,首先把 A 组份充分搅拌均匀,既可以使胶体流动性比静置久直接使用时好, 也可以使沉降黑色颜料充分混合均匀;再将 B 组份充分摇匀,使 B 剂成分中的粘接成分更加均匀。
2.混合时,应遵守 A 组份:B 组份= 10:1 的重量比。
3.21 为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,深度固化需要 12 小时。环境温度和湿度对固化有较大影响,如环境湿度过低,容易影响材料的粘接性能,可考虑在 A 组份内按比例添加千分之一的水分,或在环境内放置加湿器。需注意的是, 加水份的同时材料可操作的时间会相应缩短。
产品特点:
1、防水、防潮:《高分子封堵材料215TT》沉浸于各个缝隙孔洞之中,随后自然流平、室温固化成型,形成密封腔体,具有的密封效果,有效防止潮气、烟气、液态水进入室内,实验测试结果在0.1MPA条件下,浸水7日,未渗漏。
2、阻燃:用高温喷枪对准胶体点燃,离火即灭,阻燃性能可达所规定的94V-0级
3、绝热性:固化后具有良好的绝热性,可有效隔绝热量传导;
4、耐久性:产品固化后性能优良,抗老化,在-30摄氏度至100摄氏度之间度之间能够长久保持良好的物理化学性能。
5、粘接强度高:与金属、塑料、水泥基材粘接强度高
6、绿色环保: 低烟,无卤,不含VOC 物质。
7、后期修复性方便:后期修复时,根据需求在胶体标识位置,用电动扩孔器点孔,线缆穿入后在孔洞内部补入密封剂,待其自然固化。
技术参数:
产品特性 数值 单位 产品特性 数值 单位
诱点率 3.75 KHz 介电常数 3.8~4.2 KHz
膨胀性能 ≥215 % 硬度 30 邵氏 A
耐水性 ≥3 d 耐湿 90-110 ℃
耐油性 ≥3 d 体积电阻 1.35×1015 25℃ ohm-cm
耐湿热性 ≥120 h 表面电阻 1.2×1014 25℃ ohm
耐冻融循环 ≥15 次 耐电压 16~18 25℃ kv/mm
混合粘度 <6000 cps 阻燃级别 94V0 /
操作时间 20-30 Min
具备跟金属的粘接效果
操作工艺:
1.使用前,首先把 A 组份充分搅拌均匀,既可以使胶体流动性比静置久直接使用时好, 也可以使沉降黑色颜料充分混合均匀;再将 B 组份充分摇匀,使 B 剂成分中的粘接成分更加均匀。
2.混合时,应遵守 A 组份:B 组份= 10:1 的重量比。
3.21 为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,深度固化需要 12 小时。环境温度和湿度对固化有较大影响,如环境湿度过低,容易影响材料的粘接性能,可考虑在 A 组份内按比例添加千分之一的水分,或在环境内放置加湿器。需注意的是, 加水份的同时材料可操作的时间会相应缩短。