陶瓷烧结银浆

陶瓷烧结      ZL-6065
规格说明：      含量      75～85%
细度      <10um
粘度      30～400pa.s
方阻      2～4（mΩ/□）
附着力      优异
可焊性      佳
使用条件：      基材      多种陶瓷基板
印刷      可使用印刷方式作业
干燥      180～250℃/10-20分钟
烧结      800-850℃/10分钟

产品应用领域
用于氧化铝表面导线，与陶瓷体