多用途电子灌封胶 粘度低灌封效果好

不知道大家有没有遇到过电子灌封胶出现不干或者干的慢的情况，这个是什么原因导致的呢，下面宏图硅胶告诉你：
不干（不固化）的原因：
1.比例是否严格，胶水调配是否均匀；
2.固化时间是否还没到胶水固化的时间点；
3.灌封比一般粘接时所用的胶水要多要厚，所以，即便到了说明书上面的时间，也许胶水还没有完全固化。
干的慢（固化时间长）的原因：
对于1:1的加成型灌封胶可通过升温来加快固化，对于10:1比列的缩合型灌封胶，则可以通过提高施胶环境的空气湿度和空气流通速度来缩短固化时间。
宏图电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。不管加成型电子灌封硅胶还是缩合型电子灌封硅胶，我们都可给你提供。