泰利特GSM/GPRS模块

泰利特GSM/GPRS通信模块是目前市场上小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模块。泰利特GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的无线通信模块，它采用无引脚城堡形包装技术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。
GPRS模块无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL无线通信模块适合应用于各种非 常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。

泰利特Telit无线通讯模块

型号：GL868-DUAL
电源：3.22-4.5 V DC
功耗：230 mA 大
尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm
频段：双频EGSM 900/1800 MHZ

GSM短信模块性能参数

无引脚城堡形包装技术
双频EGSM 900 / 1800 MHZ
符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4
通过3GPP TS 27.005, 27.007和客户自定义AT命令控制
串行接口多路复用器3GPP TS 27.010
SIM卡槽
通过AT命令访问TCP/IP协议栈
SIM开发套件3GPP TS 51.014
尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm
重量:3.5克
支持DARP/SAIC
输出功率
    - Class 4 (2W) @ 900 MHZ
    - Class 1 (1W) @ 1800 MHz
提供电压范围: 3.22- 4.5VDC(推荐电压：3.8 V DC)
电流 (标准值)
    - 关机时: < 5 uA
    - 空闲时 (已注册，省电模式):1.5 mA @ DRX=9
    - 工作时: 230 mA @ 大功耗
    - GPRS cl.10: 360 mA @ 大功耗
灵敏度:
    - 108 dBm (typ.) @ 900 MHz
    - 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ
扩展温度范围
    - 40°C to +85°C (操作时)
    - 40°C to +85°C (储存温度)

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