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PCB铝基板由导电层、导热绝缘层和金属基层组成
导电层:铜箔(1盎司-3盎司)
福斯莱特导热绝缘层:高导热胶75um(自主研发)导热系数>2.0W/m.K导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在是由特
种陶瓷填充的特殊的聚合物构成热阻小,粘弹性能好,具有抗热老化的能力能够承受机械及热应力
金属基层:1060铝板 厚度:0.8mm-3.0mm具有极佳的成形加工特性、高耐腐蚀性、良好的焊接性和导电性
测试项目
Item            实验条件
Conditions      标准值
Typical Value      厚度   Thickness
性能参数      剥离强度
Peel strength(kgf/cm)      IPC-TM-650 Method 2.4.9
Method A      ≧1.5      75 μm
     耐焊锡性
Solder Resistance(s)      265℃,3min dipping      不分层,不起泡
No delamination No bubble      75 μm
     绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown Voltage(kVAC)      ASTM D149      >4.6      75 μm
     热阻
Thermal Resistance(℃/W)      ASTM D5470      0.175      75 μm
     热阻抗
Thermal Impedance
(℃cm2/W)      ASTM D5470      1.68      75 μm
     导热系数
Thermal Conductivity(W/m.k)      ASTM D5470      >2.0      75 μm
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