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银浆介绍,什么是银浆料?银浆料(silverpaste)是指含银的贵金属浆料,是电子工业中早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。银浆料大致可分为4种:
1.纯银浆料:粘结剂是3%~10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃,由有机载体调成浆料,烧结温度低的500C,高的850C。根据用途的不同,银含量低的约50%,高的可达85%。高含银量的浆料,方阻小于2mΩ/口。
2.以银为基的银钯浆料:含钯量低的2%~5%,高的18%~30%,烧结温度850C,形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料,方阻值的变化范围在20~70mΩ/口。
3.银铂浆料:含铂量小于5%,烧结温度850℃,方阻≤4m Ω/口。
4.聚合物银浆:片状银粉与树脂、溶剂的混合物,低温干燥、固化, 以上内容就是关于银浆料的相关介绍,希望对您有所帮助。如果您有银浆料、银粉、银浆布、银浆、导电银浆、银焊条、导电银漆、银触点、银胶、银膏、银粉、银水、银线、硝酸银、氯化银、氧化银、925银、工业用银等需要回收提纯的,就需要寻找一家诚信的(就是可靠、可信赖的)、服务态度好而且要有一流的冶炼技术与先进的生产设备和丰富的回收经验,还有我们很关注的回收价格要高的回收机构,比如我所了解的该贵金属回收行业的华强贵金属回收就做得很不错,它是集贵金属回收和提纯于一体的单位。不管是从哪方面去看,它都具备了比同行业公司好的优势。这只是我个人归纳和观点,希望对大家有所帮助。
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1.纯银浆料:粘结剂是3%~10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃,由有机载体调成浆料,烧结温度低的500C,高的850C。根据用途的不同,银含量低的约50%,高的可达85%。高含银量的浆料,方阻小于2mΩ/口。
2.以银为基的银钯浆料:含钯量低的2%~5%,高的18%~30%,烧结温度850C,形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料,方阻值的变化范围在20~70mΩ/口。
3.银铂浆料:含铂量小于5%,烧结温度850℃,方阻≤4m Ω/口。
4.聚合物银浆:片状银粉与树脂、溶剂的混合物,低温干燥、固化, 以上内容就是关于银浆料的相关介绍,希望对您有所帮助。如果您有银浆料、银粉、银浆布、银浆、导电银浆、银焊条、导电银漆、银触点、银胶、银膏、银粉、银水、银线、硝酸银、氯化银、氧化银、925银、工业用银等需要回收提纯的,就需要寻找一家诚信的(就是可靠、可信赖的)、服务态度好而且要有一流的冶炼技术与先进的生产设备和丰富的回收经验,还有我们很关注的回收价格要高的回收机构,比如我所了解的该贵金属回收行业的华强贵金属回收就做得很不错,它是集贵金属回收和提纯于一体的单位。不管是从哪方面去看,它都具备了比同行业公司好的优势。这只是我个人归纳和观点,希望对大家有所帮助。