Cyntec电源模块回流参数

无铅焊接技术是Cyntec电源模块产品标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金被广泛运用于替代传统式Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）建议使用于Cyntec电源模块加工工艺。在SAC合金系列，SAC305是种特别流行焊料合金，包含3%Ag和0.5%的Cu，有利于获取。环境变量一般有三个阶段。在从室内温度到150°C在初级阶段，温度上升幅度不能超过3°C/sec。然后浸泡区在150°C至200°C应连续60至120秒。后，在217°C熔化焊料维持在60~150秒以上，高值温度为255°C至260°C之间(不超过30秒)。应当注意的是，高值温度的时长取决于PCB板的品质。Cyntec电源模块回流曲线一般是由焊料供应商支持，回流曲线应针对不同的焊料类型和制造商公式进行调整。

Cnytec成立于1991年，主要研发、生产和销售高精度和高密度模块、传感器和应用领域功能模块。产品主要包含集成化电感、功率模块和高精度电阻器。普遍采用于移动设备、通信基站、机械设备等。

深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品，致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源产品。目前，立维创展存有大批量Cyntec电源现货库存，例如型号：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂，质量保证，并为中国大陆市场提供技术支持，欢迎咨询。

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