MUN3CAD01 SB热测试条件

MUN3CAD01-SB的所有热试验条件均满足JEDECEIJ/JESD51标准规定。因此，测试板尺寸为30mmx30mmx1.6mm，有4层2oz。模块感测点外壳温度如图41所示。Rth(jchoke-a)然后使用设置在合理有效导热系数测试板上的器件在0LFM下进行检测。MUN3CAD01-SB模块设计适用于在外壳温度少于110°C时，免受输出电流、输入/输出电压或工作温度的影响。

MUN3CAD01-SB无铅焊接技术是电子设备生产的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等钎料铝合金被广泛运用于取代传统Sn/Pb铝合金。MUN3CAD01-SB功率模块工艺推荐采用Sn/Ag/Cu铝合金(SAC)。在SAC铝合金系列中，SAC305是种备受欢迎的钎料铝合金，含3%Ag和0.5%Cu，非常容易获取。通常，概要文件有三个阶段。在从室温到150℃的初始阶段，温度升高速率不宜超过3℃/秒。然后浸泡区出现在150°C至200°C之间，并应连续60至120秒。后，维持在217℃以上60~150秒，使焊接材料熔化，使高值温度在255℃~260℃之间(不得超过30秒)。需要注意的是，高值温度的时间需根据PCB板的质量而定。回流曲线一般由焊接材料供应商提供，并应根据不同的焊接材料类型和制造商的成份进行优化。

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