一智快捷科技有限公司
高层数 16层 一智 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金， HAL
板厚范围 0.4--3.5mm 一智PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T＜1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型 FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亚板材
图形线路 小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ)
小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ)
小的BGA，邦定焊盘 ≥6mil(0.2mm)
成品外层铜厚 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜
有效线路桥 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔 半孔工艺小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径(机器钻) 0.2mm 机械钻孔小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径(机器钻) 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
小孔径(镭射钻) 0.1mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻孔小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥 绿色油≥0.1mm
杂色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
字符 小字符宽 ≥0.6mm 字符小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
小字符线宽 ≥5mil 字符小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比 1:6 合适的宽高比例，更利于生产
外形 小槽刀 0.60mm 板内小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
大尺寸 550mm x 560mm 一智PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
V-CUT V-CUT走向长度≥55mm
V-CUT走向宽度≤380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
拼版 无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则 1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺 抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗类型 单端，差分，共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
设计软件 Pads软件 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计小自定义焊盘时注意填充的小D码大小不能小于0.0254mm
Protel 99se软件 特殊D码 少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
板外物体 设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer软件 版本问题 Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号
字体问题 设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，一智PCB对paste层是不做处理的
表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金， HAL
板厚范围 0.4--3.5mm 一智PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T＜1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型 FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亚板材
图形线路 小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ)
小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ)
小的BGA，邦定焊盘 ≥6mil(0.2mm)
成品外层铜厚 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜
有效线路桥 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔 半孔工艺小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径(机器钻) 0.2mm 机械钻孔小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径(机器钻) 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
小孔径(镭射钻) 0.1mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻孔小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥 绿色油≥0.1mm
杂色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
字符 小字符宽 ≥0.6mm 字符小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
小字符线宽 ≥5mil 字符小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比 1:6 合适的宽高比例，更利于生产
外形 小槽刀 0.60mm 板内小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
大尺寸 550mm x 560mm 一智PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
V-CUT V-CUT走向长度≥55mm
V-CUT走向宽度≤380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
拼版 无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则 1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺 抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗类型 单端，差分，共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
设计软件 Pads软件 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计小自定义焊盘时注意填充的小D码大小不能小于0.0254mm
Protel 99se软件 特殊D码 少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
板外物体 设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer软件 版本问题 Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号
字体问题 设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，一智PCB对paste层是不做处理的
