激光焊接切割一体机在手机的卡托制作工艺

　　我们知道每一台手机都需要SIM卡，早在山寨机时期已经出现了双卡设计。以前的手机基本上都是可拆盖的设计，即把后盖打开然后放置电池、内存卡、SIM卡，非常方便，内存卡不够随时可换，电池损耗了也随时可换一个。
　　自一体机出现不久后，我也换上了一台一体机，才发现这种设计让人有一点不好的体验，原来翻盖机，是固定卡位的，如今的一体机变成了一个伸缩卡托（也叫卡槽），还需要一根取卡针，去插旁边的微孔，卡托才会弹出。我一直认为这个还没有以前拆后盖方便操作。
　　今天讲这个卡托，可是大有来头。一般卡托是使用不锈钢片或者合金材料加工而成，其制作精度要求非常高，只有精细加工能做到。就是这样一个小小的卡托，选择的方法是使用激光焊接切割一体机激光技术加工制作。
　　卡托一般分为中空式和封闭式，如上左图就是一款典型的中空式设计，右图则是一款封闭式的，中间是一块不锈钢片。
　　至于卡托的切割加工，目前较常用和比较理想的是激光切割，至于上图的不锈钢片上切小孔，也是激光完成。为了指导消费者使用，卡托上经常标注一些指示，如“SIM 1”、“SIM 2”、“Disk”“此面朝屏”等字样，一般在边沿上，或者在钢片上。这就必须使用激光打标。
　　其实也有塑料卡托，也许是为了节省成本的缘故，但是塑料卡托我是不推荐的，相较于金属的，更容易折断，本身卡托就是很轻薄的配件，损坏难免给消费者带来烦恼，导致体验感和口碑下降。
　　严格来说，卡托是个低成本的配件，但也是手机上必不可少的。据了解，2019年全球智能手机总出货量为 14.86 亿台，也就意味着新机需要卡托14.86亿个，另外还包括损坏更换的，至少15亿个卡托。如果这些卡托都使用金属材料，并用上金密激光焊接切割一体机制作，可以想象仅仅是手机上卡托这个配件就能给激光切割、激光打标的精密加工带来不错的设备需求量。金密为客户提供更加优质激光技术奠定了坚实基础，提供又节约的技术解决方案，先后为多家高等院校、军工厂家、科研院所提供激光技术和非标自动化解决方案。