巴斯夫阻燃剂MelapurMC25
产品介绍：
产品名称：巴斯夫阻燃剂MelapurMC-25
产品型号：MelapurMC-25
外观性状：白色粉末状、热分解温度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3
包装规格：20kg/包、
主要特点：采用BASF全球领先的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动极小、颗粒形态控制严格、易于分散、 阻燃性能出色且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等规范要求。
特别优点：
1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低；
2) 阻燃效果好且更稳定；
3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;
4)纯度很高、杂质含量控制极低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。
主要用途：
无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂
推荐应用领域：
1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以达到UL 94 V-0）；
2. 增强和非增强之聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等）；
3. TPE e.g.SEBS等体系中，作为氮源，可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用；
4. TPU、PU等
5. 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等
6. 其它聚合物体系（ABS、环氧树脂、硅树脂等）中，作为高品质、氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。
巴斯夫阻燃剂MelapurMC-25是一种阻燃剂,主要用于由PA,TPU制成的电工,电子产品,(转换器,开关,家居用品等),未填充的或使用矿物填充的复合物可以达到UL94 V-0级,使用玻纤填充的仅仅达到UL-94 V-2级有可能达到.
特点：
相对于卤素阻燃剂和三氧化锑阻燃剂，在提供了良好的经济性，机械加工属性，和更低密度的情况下，Melapur MC25 增加的水平是相对的低的。 无卤阻燃剂在安全性方面有显著优势，比如低烟密度，低毒性和低的腐蚀性。低的腐蚀性在加工过程和着火时具有优势。在加工过程中延长了机械和模具的使用寿命，减少了装置的折旧费。
产品名称：巴斯夫阻燃剂MelapurMC-25
产品型号：MelapurMC-25
外观性状：白色粉末状、热分解温度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3
包装规格：20kg/包、
主要特点：采用BASF全球领先的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动极小、颗粒形态控制严格、易于分散、 阻燃性能出色且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等规范要求。
特别优点：
1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低；
2) 阻燃效果好且更稳定；
3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;
4)纯度很高、杂质含量控制极低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。
主要用途：
无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂
推荐应用领域：
1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以达到UL 94 V-0）；
2. 增强和非增强之聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等）；
3. TPE e.g.SEBS等体系中，作为氮源，可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用；
4. TPU、PU等
5. 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等
6. 其它聚合物体系（ABS、环氧树脂、硅树脂等）中，作为高品质、氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。
巴斯夫阻燃剂MelapurMC-25是一种阻燃剂,主要用于由PA,TPU制成的电工,电子产品,(转换器,开关,家居用品等),未填充的或使用矿物填充的复合物可以达到UL94 V-0级,使用玻纤填充的仅仅达到UL-94 V-2级有可能达到.
特点：
相对于卤素阻燃剂和三氧化锑阻燃剂，在提供了良好的经济性，机械加工属性，和更低密度的情况下，Melapur MC25 增加的水平是相对的低的。 无卤阻燃剂在安全性方面有显著优势，比如低烟密度，低毒性和低的腐蚀性。低的腐蚀性在加工过程和着火时具有优势。在加工过程中延长了机械和模具的使用寿命，减少了装置的折旧费。
