电子专用材料PALLADEXPN200

高速钯-镍电镀工艺
【简介】
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。
【镀层物理性能】
硬度:                   450-500 KHN25
组成:                   80% (wt) Pd±10%
Pd密度:                 10.7 g/cm3
重量:                   2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)
接触电阻:                 <4mΩ
【所需物质】
PALLADIUM COMPLEX NO 5               钯盐
PALLADEX PN-200 B                   开缸剂
PALLADEX PN-200 R1 CONC             浓缩补充剂1
PALLADEX PN-200 R2                 补充剂2
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5         导电盐
硼酸
硫酸96%
氢氧化铵28% (NH4OH)
PALLADIUM COMPLEX NO 5含有钯盐(37%钯金属)。用于开缸及补充。
PALLADEX PN-200 B含有镍及添加剂，用于开缸工作液(不含钯)。
PALLADEX PN-200 R1 CONC含有镍，用于补充镍金属，
PALLADEX PN-200 R2含有添加剂，用于改善润湿性、光亮性及延展性。
PALLADEX PN-200 CONDUCTING SALT NO 5用于提供溶液导电性。
使用试剂级的氢氧化铵(NH4OH)提高PH.
硼酸提供镀液所需PH.
【所需设备】
镀槽:使用高硼硅(Pyrex)，聚四氟乙烯(PTFE)，天然(无填料)聚丙烯，PVC或高密度聚乙烯外部支撑;
整流器:标准直流电源，波动小于5%，电流输出能力足够满足电镀工艺要求。装置需配有伏特计，安培计以及能调整电流的连续控制装置，强烈建议使用安培分钟计;
阳极:镀铂的钛或铌阳极，外覆铂的钛或铌阳极或纯铂阳极。建议镀铂钛阳极的面积足够能提供大阳极电流密度为0.3ASD;
过滤:采用1微米(至少5微米)的聚丙烯滤芯持续过滤以维持溶液澄清。使用前，将滤芯在10%氢氧化钠溶液60℃ (1400F)下浸泡数小时，然后在流动水中清洗，后将滤芯在50%氢氧化铵中浸泡;
搅拌:适当的机械搅拌配合采用过滤泵的溶液搅拌，保证镀层均匀并阻止电镀工件产生气孔;
温度控制:可采用如瓷质、钛或PTFE的浸入式加热器。注意:加热器周围溶液搅拌须充分以避免局部过热。单位面积热密度低的加热器是合适的;
通风：高速电镀时建议使用通风系统。请参照当地法规。