半导体丨2023西安国际半导体及封装设备展览会
2023西安国际半导体及封装设备展览会
2023Xi'an International Semiconductor and Packaging Equipment Exhibition
时间：2023年3月16-19日
地点：西安国际会展中心
展会介绍：
随着大数据、人工智能、物联网等新一波产业革命的持续推进，半导体产业的风口正越来越劲。西安作为我国重要的半导体产业基地之一, 在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十一五”期间，国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以交大、工大、西电科大三所大学为依托的国家集成电路人才培养基地,为产业发展营造了良好的环境,使产业发展步入了一个新阶段。仅从去年底到今年上半年，就有紫光展锐丝路研究所、国微西安研发中心、奕斯伟重点实验室、浪潮西北研发中心落户，在此之外，西安坚实的科研力量、丰富的人才储备以及众多的应用企业，均将为半导体产业接下来持续高速发展提供坚实的基础。
目前，西安在半导体产业已经拥有企业、科研院所及相关机构200余家，已形成了集成电路设计、制造、封装测试以及半导体设备、硅材料研制与生产的完整产业链。安半导体产业得以快速发展的一个阶段，更为重要的是，在这几年，西安本地的半导体力量，也获得了不小的发展。
千亿门槛上的西安半导体，厚积之后，正在薄发，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产研发销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向“2023西安国际半导体及封装设备展览会”与2023中国西部国际装备制造业博览会在2023年03月16-19日在西安国际会展中心共同举办，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的极佳平台。同期将召开“2023国际半导体行业高层论坛”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
展品范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
4.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
观众来源：
1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。
2、科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
联系我们：
2023西安国际半导体及封装设备展览会-组委会
2023Xi'an International Semiconductor and Packaging Equipment Exhibition
时间：2023年3月16-19日
地点：西安国际会展中心
展会介绍：
随着大数据、人工智能、物联网等新一波产业革命的持续推进，半导体产业的风口正越来越劲。西安作为我国重要的半导体产业基地之一, 在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十一五”期间，国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以交大、工大、西电科大三所大学为依托的国家集成电路人才培养基地,为产业发展营造了良好的环境,使产业发展步入了一个新阶段。仅从去年底到今年上半年，就有紫光展锐丝路研究所、国微西安研发中心、奕斯伟重点实验室、浪潮西北研发中心落户，在此之外，西安坚实的科研力量、丰富的人才储备以及众多的应用企业，均将为半导体产业接下来持续高速发展提供坚实的基础。
目前，西安在半导体产业已经拥有企业、科研院所及相关机构200余家，已形成了集成电路设计、制造、封装测试以及半导体设备、硅材料研制与生产的完整产业链。安半导体产业得以快速发展的一个阶段，更为重要的是，在这几年，西安本地的半导体力量，也获得了不小的发展。
千亿门槛上的西安半导体，厚积之后，正在薄发，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产研发销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向“2023西安国际半导体及封装设备展览会”与2023中国西部国际装备制造业博览会在2023年03月16-19日在西安国际会展中心共同举办，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的极佳平台。同期将召开“2023国际半导体行业高层论坛”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
展品范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
4.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
观众来源：
1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。
2、科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
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