底部填充胶

威尔邦生产的底部填充胶为单组分环氧体系，具有流动性好、可靠性高和易维修等特点，主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 我们的产品在极短间距的CSP元件中，在室温25℃下进行点胶或喷胶，胶水可快速流动至合适的距离，有效适应客户的大规模自动化产线，无需过多额外流程。

产品特性
固化速度快
低温固化
卓越的可靠性
常温下流动性好，适应自动化产线
可维修性
符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求
可针对客户需求定制化开发，响应速度快