45.113.203.11快快小志国产自研芯片还有三大困难要

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伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。

近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么？

很多朋友可能会想到光刻机，没错，光刻机很重要，但挡在国产芯片发展道路上的难题远不止只有它那么简单。今天，我们就来探讨下挡在国产芯片发展道路上的“三座大山”。

制造材料 硅片产能

房子有地基，大树有根基，任何事物发展都依托于本源，芯片也不例外。我们都知道制造芯片的材料是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子多可包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO）的形式存在。

硅(SiO)一直被称为半导体制造产业的基础，既然硅是从沙子中提取出来的。那么，沙子遍地都是，不可能缺少沙子，我们缺少的是从沙子里提取硅的技术。

硅锭芯片从设计到制造的过程极为复杂，从沙子中提取出硅，制成硅锭，硅锭切成硅晶圆片，然后交给芯片代工厂生产制造芯片。

在从沙子提取出硅的工艺环节中，技术难点就在于它的提纯度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的纯度，它的杂质含量不能超过千万分之一。

晶圆这就相当于如果硅晶圆片是8英寸（直径200mm），空气中的灰尘直径是10万分之一毫米，那么按照硅的纯度要求，就必须要控制不能超过2粒灰尘落在8英寸的硅晶圆上，这也是芯片制造离不开无尘车间的重要原因。

芯片之母 EDA软件技术的欠缺