103.8.221.19快快小志临近荣耀Magic3发布会

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临近荣耀Magic3发布会，关于新机的爆料也一波接一波，吊足了期待这款机器的朋友们的胃口，在近日的一个访谈中，荣耀CEO赵明确认了荣耀Magic3将搭载骁龙888+处理器，但鉴于今年骁龙888的表现，频率更高的骁龙888+无疑对手机的散热能力有着更高的要求，即将发布的荣耀Magic3系列又能否成功驯服呢？

日前，荣耀给出了它的答案，它在其微博上发布一则视频，宣传语为“从容冷却，这很Magic”，在视频中，荣耀将Magic3强劲的性能和赛车的引擎做类比，还出现了“石墨烯”的结构，这些似乎都在暗示即将发布的荣耀Magic3系列或将搭载包含石墨烯在内的多层立体散热系统。