中一天元双面印制板|线路板|pcb板|电路板打样
产品详情：
加工定制:是
型号:FR-4、高TG、PTFE
阻燃特性:VO板
基材:FR-4
层数:多层
产品类别:热销
加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基
绝缘层厚度:常规板
绝缘材料:有机树脂
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品简介：
产品层数：2-20层
生产周期：双面-4层板加急快24小时发货，6-8层板加急快可48小时发货，10-14层快可3天发货;批量生产视订单面积和制版工艺难度而定;
制作工艺：阻抗控制板、高TG、厚铜、半孔板、高速通信背板、机械盲/埋孔、混合板(高频+FR-4)、长短金手指、阴阳铜板等;
板料：FR4(生益或联茂)、高TG、无卤素、PTFE(高频微波系列Rogers 、Taconic 、Arlon)、陶瓷、铝/铜基等或者客户指定牌号;
防焊油墨：台湾Taiyo(太阳)感光油墨(绿、哑光、黄、红、蓝、黑、白等颜色)
表面涂覆：有/无铅喷锡、化学沉金、全板镀金、OSP、镀金手指+喷锡/沉金、化学沉锡/沉银、蓝胶、碳油等;
制程能力、公差精度
小线宽/线距：3/3mil (量产3.5mil/3.5mil)
孔径：+/-0.075mm，小+/-0.05mm
板厚孔径比：14：1
阻抗控制：常规+/-10%，小+/-5%
小孔径：0.15mm(量产0.2mm)
外形公差：±0.10mm
有孔的焊盘(盘中孔)小直径：12mil
钻孔到导体的小间距：6mil
小焊环：4mil
绝缘电阻：50-250欧姆(常态)
铜厚：小：12um，大：245um
线路抗剥强度：≥7.8N/cm
BGA焊盘直径：≥8mi
耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm
孔铜厚度：≥20um
成品板厚：0.2- 6.0mm
测试电压：50V-500V
阻焊桥宽度：≥0.1mm
翘曲度：≤0.7
参考:多层线路板 www.zhongyitia***
Q Q:2744649306
加工定制:是
型号:FR-4、高TG、PTFE
阻燃特性:VO板
基材:FR-4
层数:多层
产品类别:热销
加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基
绝缘层厚度:常规板
绝缘材料:有机树脂
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品简介：
产品层数：2-20层
生产周期：双面-4层板加急快24小时发货，6-8层板加急快可48小时发货，10-14层快可3天发货;批量生产视订单面积和制版工艺难度而定;
制作工艺：阻抗控制板、高TG、厚铜、半孔板、高速通信背板、机械盲/埋孔、混合板(高频+FR-4)、长短金手指、阴阳铜板等;
板料：FR4(生益或联茂)、高TG、无卤素、PTFE(高频微波系列Rogers 、Taconic 、Arlon)、陶瓷、铝/铜基等或者客户指定牌号;
防焊油墨：台湾Taiyo(太阳)感光油墨(绿、哑光、黄、红、蓝、黑、白等颜色)
表面涂覆：有/无铅喷锡、化学沉金、全板镀金、OSP、镀金手指+喷锡/沉金、化学沉锡/沉银、蓝胶、碳油等;
制程能力、公差精度
小线宽/线距：3/3mil (量产3.5mil/3.5mil)
孔径：+/-0.075mm，小+/-0.05mm
板厚孔径比：14：1
阻抗控制：常规+/-10%，小+/-5%
小孔径：0.15mm(量产0.2mm)
外形公差：±0.10mm
有孔的焊盘(盘中孔)小直径：12mil
钻孔到导体的小间距：6mil
小焊环：4mil
绝缘电阻：50-250欧姆(常态)
铜厚：小：12um，大：245um
线路抗剥强度：≥7.8N/cm
BGA焊盘直径：≥8mi
耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm
孔铜厚度：≥20um
成品板厚：0.2- 6.0mm
测试电压：50V-500V
阻焊桥宽度：≥0.1mm
翘曲度：≤0.7
参考:多层线路板 www.zhongyitia***
Q Q:2744649306
