印制电路板的制造工艺流程
PCB制造主要工序:
1、孔金属化:钻孔、镀层、加厚。
2、生成图形:光绘/照相底板、形成电路图形、图形电镀、蚀刻、退镀。
3、其他工序:插头镀金、印字。
4、表面处理:热风整平、OSP、镀Ni/Au等。
5、完成工序:铣外形、检验、包装入库。
以上的解释希望对你的了解有所帮助,我们一直以质量,顾客至上,作为我们的服务宗旨,为您提供周到的服务,欢迎广大顾客朋友们来电咨询,洽谈选购!
中一天元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业.
公司地址:郑州市高新区冬青街12号创业中心5号园206
:0371-67994319 18224513191
联系Q Q: 2744649306
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4、表面处理:热风整平、OSP、镀Ni/Au等。
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