中一天元浅谈多层板沉镍金工艺流程
下料磨边→钻查找孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。
以上的解释希望对你的了解有所帮助,我们一直以质量,顾客至上,作为我们的服务宗旨,为您提供周到的服务,欢迎广大顾客朋友们来电咨询,洽谈选购!
中一天元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业.
公司地址:郑州市高新区冬青街12号创业中心5号园206
:0371-67994319 18224513191
联系Q Q: 2744649306
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