半导体设施也要"中国造"
回国打拼这样积年我从未懊悔，我感到身处中国前所未有的大进展一段时间，是我幸运的事。这种参加感让我奋勇前进继续不停，我阑珊大尽力尽量和别人一块儿推动中国集成电路制作装备业的自主创新。
国外飘泊始末“中国心”
1994年刚从其中国科学技术大学结业的何田，先后取得了美国路易斯安那州立大学机械工程系硕士和佐治亚理工学校博士学位。2000年，何田受聘于美金库立克和索法工业集团企业，充当资深机械工程师，变成一名掌握引线键合机尖端中心技术的高级技术担任职务的人。
2002年，身在美国的何田偶然性间理解到，中国电子科学技术集团企业第四十五研讨所http://www.nbxian***/正在施行引线键合机的攻关，他隐约觉得这是个遍寻不遇、能充分施展自身优势的回国进展的符合点，于是他卖掉了全部的辎重，背上一个简单行囊回到达祖国。
一步步赶超世界水准
本百年初的中国固然已是半导体出产的大国，但国内的微电子制作设施行业却几乎是空白。“当初国经验丰富业刚开始走，还居于一个从无到有的过程，组成一套工业不充足，合乎要求、内行的技术担任职务的人也很难找到，众多事要自个儿一点儿点自己做去做。”何田说。
何田在这么的背景中，一边儿紧着开展国度项目，一边儿对症下药施行设施中心技术的深化研讨，同时大力培育刚才走出校门的学生。高刚度轻质办公台、大推力线性音圈电机、高速运动扼制算法、高速机器视物感觉定 位算法、超声波发生器、电子打火盒……何田带领团队攻克了一个个因难关口。
何田创业时，大推力线性音圈电机在国际市场上只有一种型号。假如有赖进口，产品成本降不下于来，在市场上没有竞争力，何田当即打拍板：这个电机我们自个儿做。
何田并不是电机方面的资深专家，但他和电机攻关组的全部技师一姘居住了研讨所，自个儿制造生产模型，再送到厂家去制作，有时由于误差，一个电机的零件要来往返民从新预设和制模三四次。两个多月夜以继日，终于成功地研究制造成了国内具备自主知识产权的大推力线性音圈电机。“这个电机的每一个零件我闭上眼都能回想起来。”何田感慨不停。
艰难再多也要自主创新
随着一批具备自主知识产权的中心技术为什么田的团队所掌握，它们一步步向国际水准迈进。“部分的技术固然已经靠近国际水准，但整机靠得住性和性价比还与海外有相当的差距。”何田并不自满。
以其十积年国里外浩博实践培育出的开阔视界，何田敏感地认识到以引线键合机和芯片键合机等为代表的半导体设施已经进入微利时期，国内半导体设施行业将直接面对国际成熟厂商技术和成本的两重严酷竞争，各个方面深化地掌握有关中心技术是国产封装设施管用对付国际化市场竞争的必由之路。
为此，何田把精神力更多地倾注到以运动扼制和机器视物感觉为代表的共性中心技术上，通过半年多的尽力尽量，这一办公在触电科企业的中心产品芯片键合机上初见，在性能大幅提高的前提下，成本减低近40百分之百。
整理提供来源: http://www.nbxian***/news/28.htm
国外飘泊始末“中国心”
1994年刚从其中国科学技术大学结业的何田，先后取得了美国路易斯安那州立大学机械工程系硕士和佐治亚理工学校博士学位。2000年，何田受聘于美金库立克和索法工业集团企业，充当资深机械工程师，变成一名掌握引线键合机尖端中心技术的高级技术担任职务的人。
2002年，身在美国的何田偶然性间理解到，中国电子科学技术集团企业第四十五研讨所http://www.nbxian***/正在施行引线键合机的攻关，他隐约觉得这是个遍寻不遇、能充分施展自身优势的回国进展的符合点，于是他卖掉了全部的辎重，背上一个简单行囊回到达祖国。
一步步赶超世界水准
本百年初的中国固然已是半导体出产的大国，但国内的微电子制作设施行业却几乎是空白。“当初国经验丰富业刚开始走，还居于一个从无到有的过程，组成一套工业不充足，合乎要求、内行的技术担任职务的人也很难找到，众多事要自个儿一点儿点自己做去做。”何田说。
何田在这么的背景中，一边儿紧着开展国度项目，一边儿对症下药施行设施中心技术的深化研讨，同时大力培育刚才走出校门的学生。高刚度轻质办公台、大推力线性音圈电机、高速运动扼制算法、高速机器视物感觉定 位算法、超声波发生器、电子打火盒……何田带领团队攻克了一个个因难关口。
何田创业时，大推力线性音圈电机在国际市场上只有一种型号。假如有赖进口，产品成本降不下于来，在市场上没有竞争力，何田当即打拍板：这个电机我们自个儿做。
何田并不是电机方面的资深专家，但他和电机攻关组的全部技师一姘居住了研讨所，自个儿制造生产模型，再送到厂家去制作，有时由于误差，一个电机的零件要来往返民从新预设和制模三四次。两个多月夜以继日，终于成功地研究制造成了国内具备自主知识产权的大推力线性音圈电机。“这个电机的每一个零件我闭上眼都能回想起来。”何田感慨不停。
艰难再多也要自主创新
随着一批具备自主知识产权的中心技术为什么田的团队所掌握，它们一步步向国际水准迈进。“部分的技术固然已经靠近国际水准，但整机靠得住性和性价比还与海外有相当的差距。”何田并不自满。
以其十积年国里外浩博实践培育出的开阔视界，何田敏感地认识到以引线键合机和芯片键合机等为代表的半导体设施已经进入微利时期，国内半导体设施行业将直接面对国际成熟厂商技术和成本的两重严酷竞争，各个方面深化地掌握有关中心技术是国产封装设施管用对付国际化市场竞争的必由之路。
为此，何田把精神力更多地倾注到以运动扼制和机器视物感觉为代表的共性中心技术上，通过半年多的尽力尽量，这一办公在触电科企业的中心产品芯片键合机上初见，在性能大幅提高的前提下，成本减低近40百分之百。
整理提供来源: http://www.nbxian***/news/28.htm
