大功率高亮LED灯板参数描述及注意事项
大功率高亮LED灯板以其出色的亮度、和寿命,成为现代照明、显示和信号系统中的关键技术组件。了解其参数和使用注意事项对于确保LED灯板的性能和延长其使用寿命至关重要。
参数描述
规格型号:5050(四芯),表明了LED灯珠的封装形式,芯片大小42mil,较大的芯片面积有利于提高光输出和散热效率。光功率大于240mw,主波长850nm,意味着这是一款红外LED,常用于安防监控、夜视设备等领域。
LED基板材质:氮化铝支架(陶瓷支架),这种材质具有的热导率和电绝缘性能,能有效降低热阻,提高LED的散热效果,减少光衰,延长使用寿命。
电路板厚度:2mm的红铜基板,提供了良好的热传导路径,有助于热量快速散出,防止LED过热。
铜基板尺寸:290*116mm,较大的尺寸可以容纳更多LED灯珠,适合高功率、大面积的照明需求。
灯珠数量:480PCS/片,双板6并40串,高密度的灯珠排列确保了足够的亮度和均匀的光线分布。
使用寿命:≥22000H,长时间的使用寿命降低了更换频率,减少了维护成本。特别注意事项
温度控制:LED工作时,铜基板温度不应超过70℃,灯珠表面温度不超过50℃。过高的温度会加速LED老化,甚至导致性损坏,超出质保范围。
电流限制:单颗芯片脉冲大电流1A,两并两串单颗灯珠脉冲电流2A。建议工作电流控制在1.5A左右,避免电流过大引发的热效应和电压降,确保LED的稳定性和寿命。
质保与维修:一年内,若灯板出现非人为损坏,厂家提供免费维修服务。及时的检修可以在早期发现问题,避免更大损失。
正确理解并遵守以上参数描述和注意事项,不仅能充分发挥大功率高亮LED灯板的性能,还能有效延长其使用寿命,确保照明系统的稳定运行。
参数描述
规格型号:5050(四芯),表明了LED灯珠的封装形式,芯片大小42mil,较大的芯片面积有利于提高光输出和散热效率。光功率大于240mw,主波长850nm,意味着这是一款红外LED,常用于安防监控、夜视设备等领域。
LED基板材质:氮化铝支架(陶瓷支架),这种材质具有的热导率和电绝缘性能,能有效降低热阻,提高LED的散热效果,减少光衰,延长使用寿命。
电路板厚度:2mm的红铜基板,提供了良好的热传导路径,有助于热量快速散出,防止LED过热。
铜基板尺寸:290*116mm,较大的尺寸可以容纳更多LED灯珠,适合高功率、大面积的照明需求。
灯珠数量:480PCS/片,双板6并40串,高密度的灯珠排列确保了足够的亮度和均匀的光线分布。
使用寿命:≥22000H,长时间的使用寿命降低了更换频率,减少了维护成本。特别注意事项
温度控制:LED工作时,铜基板温度不应超过70℃,灯珠表面温度不超过50℃。过高的温度会加速LED老化,甚至导致性损坏,超出质保范围。
电流限制:单颗芯片脉冲大电流1A,两并两串单颗灯珠脉冲电流2A。建议工作电流控制在1.5A左右,避免电流过大引发的热效应和电压降,确保LED的稳定性和寿命。
质保与维修:一年内,若灯板出现非人为损坏,厂家提供免费维修服务。及时的检修可以在早期发现问题,避免更大损失。
正确理解并遵守以上参数描述和注意事项,不仅能充分发挥大功率高亮LED灯板的性能,还能有效延长其使用寿命,确保照明系统的稳定运行。