哈尔滨工业大学材料科学与工程学院2022年硕士研究生招生复试
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院2022年硕士研究生招生复试参考正式公布。黑龙江中公考研网小编提醒参加复试的考生请注意。关注本站查看更多黑龙江考研招生考试信息。
根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求，现确定材料科学与工程学院2022年硕士研究生招生复试参考。
Ⅰ复试总成绩为350分，其中专业综合测试200分，面试150分。
Ⅱ各学科方向具体如下：
报考0805材料科学与工程(学科方向：10光电信息科学与工程)
科目代码：00300
科目名称：半导体物理Ⅱ
一、考试要求
要求考生系统地掌握半导体物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半导体的物理性能。要求考生对半导体的晶体结构和能带结构、载流子统计分布、载流子输运过程、p-n结理论、金属-半导体接触理论、半导体光电效应等基本原理有很好的掌握，并能熟练运用分析半导体的光电特性。
二、考试内容
1、半导体晶体结构和能带论及杂质半导体理论(30分)
1)半导体晶格结构及电子状态和能带
2)半导体中电子的运动
3)本征半导体的导电机构
4)硅和锗及常用化合物半导体的能带结构
5)硅和锗晶体中的杂质能级
6)常用化合物半导体中的杂质能级
7)缺陷、位错能级
2、载流子的统计分布与半导体的导电性(40分)
1)状态密度与载流子的统计分
2)本征与杂质半导体的载流子浓度
3)一般情况下载流子统计分布
4)简并半导体
5)载流子的漂移运动与散射机构
6)迁移率、电阻率与杂质浓度和温度的关系
7)多能谷散射、耿氏效应
3、非平衡载流子(30分)
1)非平衡载流子的注入、复合与寿命
2)准费米能级
3)复合理论、陷阱效应
4)载流子的扩散、电流密度方程
5)连续性方程
4、p-n结理论和金属-半导体接触理论(40分)
1)p-n结及其能带
2)p-n结电流电压特性
3)p-n结电容、p-n结隧道效应
4)金-半接触、能带及整流理论、欧姆接触
5、半导体异质结构和半导体光电效应(60分)
1)半导体异质结及其能带图
2)半导体异质p-n结的电流电压特性
3)半导体的光学性质(光吸收和光发射)
4)半导体的光电导效应
5)半导体的光生伏应
6)半导体发光二极管、光电二极管
三、参考书目
1)刘恩科，朱秉升，罗晋升编著，《半导体物理学》，电子工业出版社，2011.3
2)[美]施敏(S.M.Sze)，《半导体器件物理》，电子工业出版社，1987.12
报考0805材料科学与工程(学科方向：11材料物理与化学)
报考0856材料与化工(专业领域：11材料物理与化学)
科目代码：00301
科目名称：材料分析方法
一、考试要求
要求考生全面、系统掌握“材料分析方法”相关课程的基础理论、基本知识和基本技能，并具备灵活运用各种材料分析方法分析和解决实际问题的综合素养。
二、考试内容
1、材料X射线衍射分析(70分)
1)X射线物理学基础
2)X射线衍射方向
3)X射线衍射强度
4)物相分析及点阵参数测定
5)宏观残余应力的测定
2、材料电子显微分析(70分)
1)电子光学基础
2)透射电镜的结构和成像原理、主要部件结构与工作原理
3)电子衍射的原理及单晶体电子衍射花样的标定;
4)晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介
5)扫描电子显微镜构造和工作原理、扫描电镜的主要性能;表面形貌衬度原理及应用;原子序数衬度原理及应用。
6)电子探针结构与工作原理。
3、其他分析方法(60分)
1)X射线光电子能谱分析
2)红外光谱
3)激光拉曼光谱
4)紫外-可见吸收光谱
5)原子发射光谱
6)核磁共振
三、参考书目
周玉主编，《材料分析方法》(第三版)，机械工业出版社，2015
报考0805材料科学与工程(学科方向：12材料与器件空间环境效应科学与技术)
报考0856材料与化工(专业领域：12材料与器件空间环境效应科学与技术)
科目代码：00302
科目名称：工程材料
一、考试要求
根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求，现确定材料科学与工程学院2022年硕士研究生招生复试参考。
Ⅰ复试总成绩为350分，其中专业综合测试200分，面试150分。
Ⅱ各学科方向具体如下：
报考0805材料科学与工程(学科方向：10光电信息科学与工程)
科目代码：00300
科目名称：半导体物理Ⅱ
一、考试要求
要求考生系统地掌握半导体物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半导体的物理性能。要求考生对半导体的晶体结构和能带结构、载流子统计分布、载流子输运过程、p-n结理论、金属-半导体接触理论、半导体光电效应等基本原理有很好的掌握，并能熟练运用分析半导体的光电特性。
二、考试内容
1、半导体晶体结构和能带论及杂质半导体理论(30分)
1)半导体晶格结构及电子状态和能带
2)半导体中电子的运动
3)本征半导体的导电机构
4)硅和锗及常用化合物半导体的能带结构
5)硅和锗晶体中的杂质能级
6)常用化合物半导体中的杂质能级
7)缺陷、位错能级
2、载流子的统计分布与半导体的导电性(40分)
1)状态密度与载流子的统计分
2)本征与杂质半导体的载流子浓度
3)一般情况下载流子统计分布
4)简并半导体
5)载流子的漂移运动与散射机构
6)迁移率、电阻率与杂质浓度和温度的关系
7)多能谷散射、耿氏效应
3、非平衡载流子(30分)
1)非平衡载流子的注入、复合与寿命
2)准费米能级
3)复合理论、陷阱效应
4)载流子的扩散、电流密度方程
5)连续性方程
4、p-n结理论和金属-半导体接触理论(40分)
1)p-n结及其能带
2)p-n结电流电压特性
3)p-n结电容、p-n结隧道效应
4)金-半接触、能带及整流理论、欧姆接触
5、半导体异质结构和半导体光电效应(60分)
1)半导体异质结及其能带图
2)半导体异质p-n结的电流电压特性
3)半导体的光学性质(光吸收和光发射)
4)半导体的光电导效应
5)半导体的光生伏应
6)半导体发光二极管、光电二极管
三、参考书目
1)刘恩科，朱秉升，罗晋升编著，《半导体物理学》，电子工业出版社，2011.3
2)[美]施敏(S.M.Sze)，《半导体器件物理》，电子工业出版社，1987.12
报考0805材料科学与工程(学科方向：11材料物理与化学)
报考0856材料与化工(专业领域：11材料物理与化学)
科目代码：00301
科目名称：材料分析方法
一、考试要求
要求考生全面、系统掌握“材料分析方法”相关课程的基础理论、基本知识和基本技能，并具备灵活运用各种材料分析方法分析和解决实际问题的综合素养。
二、考试内容
1、材料X射线衍射分析(70分)
1)X射线物理学基础
2)X射线衍射方向
3)X射线衍射强度
4)物相分析及点阵参数测定
5)宏观残余应力的测定
2、材料电子显微分析(70分)
1)电子光学基础
2)透射电镜的结构和成像原理、主要部件结构与工作原理
3)电子衍射的原理及单晶体电子衍射花样的标定;
4)晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介
5)扫描电子显微镜构造和工作原理、扫描电镜的主要性能;表面形貌衬度原理及应用;原子序数衬度原理及应用。
6)电子探针结构与工作原理。
3、其他分析方法(60分)
1)X射线光电子能谱分析
2)红外光谱
3)激光拉曼光谱
4)紫外-可见吸收光谱
5)原子发射光谱
6)核磁共振
三、参考书目
周玉主编，《材料分析方法》(第三版)，机械工业出版社，2015
报考0805材料科学与工程(学科方向：12材料与器件空间环境效应科学与技术)
报考0856材料与化工(专业领域：12材料与器件空间环境效应科学与技术)
科目代码：00302
科目名称：工程材料
一、考试要求
