上海收购ACF 回收ACF PAF710 ACF胶
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用户问的是ACF导电胶和非导电胶的区别。我需要先仔细看看提供的搜索结果，找出它们之间的不同点。首先，搜索结果里提到了ACF导电胶的结构和导电原理。比如
1提到ACF由树脂黏着剂和导电粒子组成，导电粒子在垂直方向导通，水平方向绝缘，这就是异方性导电的特点。而非导电胶，比如导电银胶，可能结构不同？
然后看2，里面详细介绍了导电银胶，它含有银颗粒，形成导电通路，但这里用户问的是非导电胶，可能是指普通的非导电胶，比如填充用的胶水？需要确认。不过搜索结果里没有直接提到“非导电胶”，但2提到导电银胶与非导电胶的区别可能在于是否含有导电粒子。比如非导电胶可能不含导电粒子，或者只起粘接和绝缘作用。
接下来，要对比两者的特性和应用。ACF导电胶在垂直方向导通，用于连接IC和LCD等精密部件，如13所述。而非导电胶可能用于普通粘接，不导电，比如封装或固定元件，比如2中的导电银胶用于替代焊接，而非导电胶可能用于绝缘部分。
另外，结构上的区别，ACF是层状结构，有导电粒子分布在树脂中，而非导电胶可能只有树脂或其他填充物，没有导电成分。应用场景方面，ACF用于需要垂直导电的场合，如4提到的显示材料连接，而非导电胶可能用于需要绝缘或结构固定的地方。
还要注意两者的工作原理，ACF通过导电粒子在压力下连接电极，而非导电胶可能只是通过树脂固化来粘接，不形成导电通路。比如1中的导通原理是导电粒子捕获，而非导电胶没有这个机制。
需要综合多个来源的信息，比如12，避免重复引用同一来源。确保每个要点都有对应的角标，比如导电方向、结构组成、应用领域等。可能需要分点列出区别，用结构化的格式，比如无序列表，每个点后面加上相应的引用。
后检查有没有遗漏的信息，比如是否还有其他区别，比如材料组成的不同，导电粒子是否存在，或者应用场景的差异。确保回答清晰，符合用户要求，不使用“根据搜索结果”之类的词，而是直接用角标引用来源。
ACF导电胶 与 非导电胶 区别解析
1. 导电特性与方向性
ACF导电胶：
仅在垂直方向（Z轴）导电，水平方向（X/Y轴）绝缘13。这种异方性导电特性通过导电粒子受压后连接电极实现13。
非导电胶：
无导电性，仅用于粘接或填充，完全依赖树脂的绝缘特性2。
2. 材料组成
ACF导电胶：
由树脂黏着剂和导电粒子（如镀金塑料球）组成，导电粒子密度需控制以避免横向短路14。
非导电胶：
以树脂或聚合物为主体，不含导电成分，可能添加绝缘填充物（如二氧化硅或玻璃纤维）2。
3. 应用场景
ACF导电胶：
用于精密电子元件的垂直导电连接，如IC与LCD、FPC与LCD的压合绑定13。
非导电胶：
适用于绝缘封装或结构固定，如电路板防护、非导电区域的粘接2。
4. 工艺要求
ACF导电胶：
需通过热压工艺导电粒子，且每个电极需捕获至少5个导电粒子以确保导通13。
非导电胶：
仅需常规固化（如室温或加热固化），无导电粒子分布要求2。
5. 性能差异
ACF导电胶：
兼具导电、粘接、绝缘功能，需平衡导电性与机械强度14。
非导电胶：
侧重粘接强度、耐温性和抗老化性，导电性完全排除2。
总结对比表
特性 ACF导电胶 非导电胶
导电方向 仅Z轴导通13 全向绝缘2
组成核心 树脂+导电粒子（密度控制）14 纯树脂或绝缘填充物2
典型应用 IC-LCD绑定、高密度电路连接13 封装防护、非导电粘接2
工艺复杂度 需热压工艺和粒子密度控制13 常规固化，工艺简单2
成本 较高（导电粒子成本+工艺要求）14
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1. 导电特性与方向性
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非导电胶：
无导电性，仅用于粘接或填充，完全依赖树脂的绝缘特性2。
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ACF导电胶：
由树脂黏着剂和导电粒子（如镀金塑料球）组成，导电粒子密度需控制以避免横向短路14。
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需通过热压工艺导电粒子，且每个电极需捕获至少5个导电粒子以确保导通13。
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ACF导电胶：
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导电方向 仅Z轴导通13 全向绝缘2
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